選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念，

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點(diǎn)，如：(1)就我國(guó)而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國(guó)的基本國(guó)情;(2)芯片可以設(shè)計(jì)為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應(yīng)不同的電壓和電流，便于驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問(wèn)題易處理。

由于LED是平面型發(fā)光體，其光效高達(dá)120lm/W，遠(yuǎn)高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W，使LED燈箱總體的光效更高。

擁有近3000平方米10萬(wàn)級(jí)超潔凈、

led燈就是以發(fā)光二極管為光源的燈，led是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。led是作為繼白熾燈、熒光燈后的第三代照明技術(shù)，具有節(jié)能、環(huán)保、安全可靠的特點(diǎn)。

從2009年開(kāi)始，為了突破國(guó)外廠(chǎng)商對(duì)該領(lǐng)域的壟斷，熊大曦帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在中科院、江蘇省、蘇州市和高新區(qū)的大力支持下，著眼于特種LED光源的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，在超大功率LED光源研發(fā)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)方面著力研發(fā)、另辟蹊徑，取得了重大突破。

傳統(tǒng)的通過(guò)金線(xiàn)鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”，相應(yīng)的封裝工藝稱(chēng)為“倒裝工藝”。

眾所周知，LED芯片質(zhì)量對(duì)下游封裝環(huán)節(jié)或終端產(chǎn)品的質(zhì)量有較大的影響，客戶(hù)對(duì)LED芯片的一致性、穩(wěn)定性、光衰等指標(biāo)有較高的要求。華燦光電始終保持產(chǎn)品技術(shù)不斷創(chuàng)新和優(yōu)化，達(dá)到國(guó)際一流技術(shù)水平，獲得業(yè)內(nèi)主流客戶(hù)認(rèn)可。

實(shí)現(xiàn)大功率LED照明的方法有兩種：一是對(duì)單顆大功率LED芯片進(jìn)行封裝，二是采用多芯片集成封裝。對(duì)于前者來(lái)說(shuō)，隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，尺寸增大，品質(zhì)提高，可通過(guò)大電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)大功率LED，但同時(shí)會(huì)受到芯片尺寸的限制，后者具有更大的靈活性和發(fā)展?jié)摿Γ筛鶕?jù)照度不同來(lái)改變芯片的數(shù)量，同時(shí) 它具有較高的性?xún)r(jià)比，使得LED集成封裝成為L(zhǎng)ED封裝的主流方向之一。