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公司動(dòng)態(tài)

廣東貼片led燈珠怎么樣

來源：發(fā)布時(shí)間：2019-11-16 點(diǎn)擊量：1125

同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡，

搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支

貼片led燈珠

而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。從研發(fā)方面來

XP－G3 Royal Blue LED基于科銳陶瓷大功率技術(shù)，即使在105 °C的極端溫度條件下，貼片led燈珠

是決定芯片封裝后結(jié)溫高低的關(guān)鍵。由于LED散熱不好會(huì)致使結(jié)溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會(huì)轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒

仍能提供極長(zhǎng)的使用壽命。XP－G3 Royal Blue LED延續(xù)使用XP 系列的封裝尺寸（3．45 mm × 3．45 mm），植物照明廠商可采用現(xiàn)有XP 系列的驅(qū)動(dòng)和光學(xué)配套，縮短研發(fā)周期，使其

7．下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號(hào)下不去：貼片led燈珠

金線明顯發(fā)黑，通過顯微鏡觀察發(fā)現(xiàn)金線碳化或者芯片有燒黑狀態(tài)。不良原因分析：驅(qū)動(dòng)電源輸出異常(包括參數(shù)不匹配、電源性能不佳導(dǎo)致輸出異常等因素)。改善點(diǎn)：技術(shù)人員對(duì)LED光源及驅(qū)動(dòng)的電性能匹配評(píng)估、結(jié)構(gòu)安全的可行性;驅(qū)動(dòng)電源性能可靠性改善等。三、LED集成

排除辦法：建議在工程安裝前在集成COB光源的進(jìn)出線處用絕緣層材料包扎，這樣可以徹底排除進(jìn)水干擾信號(hào)。COB光源能有效地避免點(diǎn)光、炫光，還可以通過改變芯片組合，有效地提高光源的顯色指數(shù);在應(yīng)用上，COB光源使燈具的安裝生產(chǎn)更加簡(jiǎn)單和

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