二、LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異?；蛘唑?qū)動電源輸出失控導致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷。
造成此不良現(xiàn)象為：芯片及金線明顯發(fā)黑，
倒裝cob光源在現(xiàn)在的市場上面得到了相當廣泛的應用，但是由于廠家的生產(chǎn)技術(shù)不到位，造成了一些劣質(zhì)的led倒裝cob光源流通到了市場上面，引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產(chǎn)注意事項：、導熱膠需越薄越好，最好能使用自帶粘性的導熱膠，不然會影響導熱系數(shù)。
cob光源和led的區(qū)別
新月光電集成光源系列主營產(chǎn)品分：超導鋁和銅基板系列，cob光源和led的區(qū)別
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現(xiàn)進光面產(chǎn)生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現(xiàn)暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內(nèi)松動翹曲就會出現(xiàn)此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
（3）檢查接線問題，控制器輸出口的常規(guī)產(chǎn)品為GND–白DAT–綠線對接；（4）如果正確可以把控制器開關(guān)斷電約2分鐘后再打開。cob光源和led的區(qū)別
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
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