高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強大技術運營團隊，
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業(yè)內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性
集成光源
控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產生失效模式，
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
集成光源
3．動畫無序：現(xiàn)象：畫面會動，但是沒有規(guī)律或部分沒有規(guī)律。集成光源
根據(jù)目前形式，倒裝COB技術的優(yōu)勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點技術：
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