您現(xiàn)在所在位置： 首頁(yè)?新聞資訊?公司動(dòng)態(tài)
上的LED陣列。在常用的COB光源產(chǎn)品里，芯片占到光源造價(jià)的五成以上，個(gè)別甚至?xí)咏叱?，COB價(jià)格急速下調(diào)，很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。誠(chéng)然，光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo)，但COB光源有一個(gè)天生的優(yōu)勢(shì)，就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上高飛捷cob光源型號(hào)規(guī)格cob光源
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈：不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
因此，采用 Oslon Square Hyper Red 的植物照明系統(tǒng)，將具有很高的性?xún)r(jià)比。新款高功率LED將會(huì)比之前的產(chǎn)品更加強(qiáng)大。cob光源
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
7．下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號(hào)下不去：cob光源
高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性?xún)r(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專(zhuān)門(mén)針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無(wú)死燈，金線(xiàn)、
打開(kāi)微信掃一掃！
0755-29767696 602580994 13316526857 [email protected]
