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倒裝cob光源是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。
相關(guān)配套產(chǎn)品作為今年的重點(diǎn)投放產(chǎn)品，足以可見輔料企業(yè)對(duì)待此趨勢(shì)的信心。據(jù)悉，目前市場(chǎng)上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡(jiǎn)化，生產(chǎn)效率高，但光色一致性較差；而后者光色一致性好，工藝相對(duì)成
led點(diǎn)光源
不過隨著科技的發(fā)展，材料成本的降低，未來前景看好。深圳高飛捷科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)投影儀光源、倒裝cob光源、led貼片燈珠、led集成光源、長(zhǎng)條COB小夜燈光源，led點(diǎn)光源
1、芯片制造倒裝芯片的制造與一般芯片略有差異，倒裝芯片的整個(gè)P-GaN面全部被反光的金屬電極覆蓋，一般使用銀（Ag）作為主要反光材料，使用鎳（Ni）作為粘和材料。N-GaN面同樣覆相同材料，但是在P層和N層間的金屬需要做絕緣隔離。2、共晶焊接倒裝芯片與基板之間的結(jié)合使用共晶焊接，一般是先在芯片的表面
集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現(xiàn)象：點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒動(dòng)畫效果，排除辦法：led點(diǎn)光源
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
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