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倒裝cob光源的優(yōu)勢

來源：倒裝cob光源的優(yōu)勢發(fā)布時(shí)間：2016-09-08 點(diǎn)擊量：2511

    COB在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來的光品質(zhì)提升效果是目前市場上單個(gè)大功率器件無法匹敵的，高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。下面高飛捷科技來為大家介紹一下倒裝 cob光源的優(yōu)勢：

    憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：

    1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

2、通過倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長的使用壽命。、

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