COB光源在商照領(lǐng)域的明顯優(yōu)勢(shì)使之成為目前定向照明主流解決方案，而且它帶來(lái)的光品質(zhì)提升效果是目前市場(chǎng)上單個(gè)大功率器件無(wú)法匹敵的，因而被業(yè)界普遍看好。

    相比此前標(biāo)準(zhǔn)不明、性能不達(dá)標(biāo)，現(xiàn)時(shí)的COB光源技術(shù)越來(lái)越成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源有了更為強(qiáng)烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術(shù)解決階段，轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價(jià)比階段，具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。

    國(guó)內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者高飛捷科技正是將倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中，與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比，高飛捷科技的有何優(yōu)勢(shì)令其在此領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭？

    從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，高飛捷科技擁有國(guó)內(nèi)成熟的倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)。高飛捷科技一直專注于倒裝芯片技術(shù)的突破，通過(guò)無(wú)金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，實(shí)現(xiàn)無(wú)金線封裝在陶瓷基板和金屬基板的技術(shù)，開(kāi)啟了倒裝無(wú)金線封裝的潮流。高飛捷科技COB大功率系列產(chǎn)品在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生，未來(lái)倒裝LED工藝的發(fā)展將主要集中在高功率及高光密度輸出器件，同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡，而陶瓷倒裝COB光源正是對(duì)此的印證。

    高飛捷科技具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽(yù)授予。

    從研發(fā)方面來(lái)看，高飛捷科技擁有一個(gè)由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，并且一直堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國(guó)際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在自主開(kāi)發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上，通過(guò)一系列的優(yōu)化與進(jìn)一步研究，實(shí)現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開(kāi)發(fā)升級(jí)。

    從產(chǎn)能上來(lái)說(shuō)，高飛捷科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)大功率倒裝芯片、集成芯片，以及無(wú)金線封裝LED芯片級(jí)光源、模組光源、光引擎大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)，對(duì)于產(chǎn)品成本有較強(qiáng)的把控能力，且倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)較為成熟，總體性價(jià)比高于國(guó)內(nèi)其他企業(yè)。

    憑借扎實(shí)的倒裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新能力，高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無(wú)金線封裝技術(shù)的陶瓷基板COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

    1、采用倒裝芯片的無(wú)金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

    2、通過(guò)倒裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，徹底擺脫金線和固晶膠的束縛，導(dǎo)熱系數(shù)高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用，具有更強(qiáng)的可靠性、更高的光通量維持率和更長(zhǎng)的使用壽命。