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COB光源價(jià)格是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱。COB光源價(jià)格
表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。因?yàn)?a href="http://hsmd.com.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個(gè)LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光,所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個(gè)發(fā)光點(diǎn)而更像是一整塊發(fā)光板。
。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合,沒有使用金線,而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中,不可避免大電流沖擊現(xiàn)象,在此情況下,如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好,很容易降低燈具的使用壽命。上一篇: 廣東集成光源原理
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