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而COB倒裝COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB倒裝COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。倒裝COB光源與SMD貼片相比,具有五點明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計。
對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創(chuàng)造了良好的技術(shù)基礎(chǔ),使其終于滿足了市場的應(yīng)用需求。這一切看上去很美好,但是COB產(chǎn)品形態(tài)的底層邏輯問題,使得再好的技術(shù)也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術(shù)在客觀上的誘使,導(dǎo)致對LED特性不熟悉的設(shè)計者在錯誤的道路上越滾越遠。倒裝倒裝COB光源光源就是倒裝COB光源芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。
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