小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發(fā)光面熱量較為集中，導致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。Uvc光源3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達到500WUvc光源
同時，國產(chǎn)cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業(yè)的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產(chǎn)cob產(chǎn)品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優(yōu)勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。而
COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。
正裝、倒裝、垂直LEDUvc光源芯片結構三大流派，Uvc光源倒裝技術并不是一個新的技術，其實很早之前就存在了。
COB光源是一種新技術封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。
Uvc光源進一步地，所述導電線為金線或者鋁線。進一步地，所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，通過在基板上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠與SMD貼片相比，具有五點明顯優(yōu)勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。，這樣使得圍壩的總高度增加Uvc光源，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得
COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了
COB光源長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。
