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COB50W集成光源封裝工藝:
表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。
50W集成光源同時(shí)尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。50W集成光源圖2:錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此,為避免光對(duì)熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn),還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。
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