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COB高亮COB光源封裝工藝:
未來(lái)兩年,COB將會(huì)成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,還必須在光學(xué)及結(jié)構(gòu)上滿(mǎn)足客戶(hù)的需求,因而COB商業(yè)照明的性?xún)r(jià)比要做好以下三點(diǎn):一、要克服貼片類(lèi)LED的體積大,成本高的缺點(diǎn);二、節(jié)約成本,無(wú)須另外制作PCB板;三、模組化應(yīng)用可直接安裝使用,節(jié)約裝備及運(yùn)營(yíng)成本。
這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。
到2014年,這一局面有所改觀,國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性?xún)r(jià)比也日趨合理。
,意思是表面裝貼發(fā)光二極管,具有發(fā)光角度大,可以達(dá)到120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等特點(diǎn);下一篇: 深圳LED路燈光源板哪家性?xún)r(jià)比高
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