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其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
紫光LED2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發(fā)射出去紫光LED采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。
。而對(duì)于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。紫光LED到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB紫光LED技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對(duì)COB光源的需求日益旺盛,COB紫光LED的性價(jià)比也日趨合理。紫光LED
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