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LEDCOB光源和LED倒裝芯片和COB光源和LED正裝芯片,為了避免COB光源和LED正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設計了倒裝結構,即把COB光源和LED正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ?a href="http://hsmd.com.cn/product8.html" target="_blank">COB光源和LED芯片材料是透明的)。
●COB光源電性穩(wěn)定,電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;●COB光源采用熱沉工藝技術,保證LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率(95%)。●便于產(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
COB光源和LED只要注意查百看是否具有國家電工度安全標識,如果有說明已經(jīng)具有國家照明學會檢查測試合格的了。COB光源和LED2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。
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