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正裝、倒裝、垂直LED50WCOB光源芯片結構三大流派,50WCOB光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業(yè)數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節(jié)省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業(yè)鏈的高新企業(yè),1996年進入LED產業(yè)至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規(guī)?;a。
其次是從小功率向中、大功率發(fā)展。
。但這種方式的弊端是工序繁多,又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。下一篇: 深圳COB型號規(guī)格
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