您現在所在位置: 首頁?新聞資訊?行業(yè)動態(tài)
COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件,使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示,相對于SMD器件,COB熱阻比SMD在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻,芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。
這也導致150W集成光源垂直結構通常用于大功率LED150W集成光源應用領域,而150W集成光源正裝技術一般應用于中小功率LED150W集成光源。
擴展資料:COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品,是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發(fā)光二極管,是采用固體半導體芯片為發(fā)光材料,與傳統燈具相比,LED燈節(jié)能、環(huán)保、顯色性與響應速度好。
下一篇: 廣東集成光源的優(yōu)勢原理
打開微信掃一掃!
0755-29767696 602580994 13316526857 [email protected]