現(xiàn)在國產cob光源在r9大于零，顯色指數(shù)大于80的前提下，已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后，國產和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示，今年國產cob整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右，超過120lm/w，以更好地適應當前商照市場需求。
60W集成光源如果2013年，貼片是主流；那2014年，cob封裝正逐漸成為市場主流，生產總量比2013年上升了20%-30%。60W集成光源
60W集成光源Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。。
60W集成光源進一步地，所述導電線為金線或者鋁線。進一步地，所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的
COB光源制作方法，通過在基板上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節(jié)約了三分之一。，這樣使得圍壩的總高度增加60W集成光源，避免熒光膠在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得
COB光源發(fā)光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。
