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深圳COB光源的測(cè)量?jī)r(jià)格

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2022-09-19 點(diǎn)擊量：286

到2014年，這一局面有所改觀，國(guó)內(nèi)主流封裝廠對(duì)COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場(chǎng)對(duì)COB光源的需求日益旺盛，COB光源的性價(jià)比也日趨合理。

COB光源的測(cè)量提到這里L(fēng)ED燈珠光源，LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無(wú)控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一COB光源的測(cè)量

，但是散熱問(wèn)題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸，我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能，處理好散熱問(wèn)題，將會(huì)使LED光源的質(zhì)量上一個(gè)臺(tái)階。

COB光源的測(cè)量倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè)，在其他COB光源的測(cè)量半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。

熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://hsmd.com.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過(guò)熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。

COB光源的測(cè)量3、同樣基于COB的小面積大功率，所以不可避免地存在眩光問(wèn)題，基本上使用COB燈具都必須配一個(gè)非常深的燈杯，除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光COB光源的測(cè)量圖2：錯(cuò)誤的溫度測(cè)量方式因此，為避免光對(duì)熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測(cè)量，紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時(shí)間快、非接觸、無(wú)需斷電、快速掃描等優(yōu)點(diǎn)，還可以實(shí)時(shí)顯示待測(cè)物體的溫度分布。紅外測(cè)溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，可用以下公式表示。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢？很簡(jiǎn)單，因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源，所以原有的燈杯，燈具，設(shè)計(jì)方式都可以照搬。

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