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COB光源可應(yīng)用的范圍很廣。
。而對(duì)于SMD,只要間距合理,就不存在這個(gè)問題(見圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí),封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加,導(dǎo)致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。同時(shí),針對(duì)50WCOB光源倒裝設(shè)計(jì)出方便LED50WCOB光源封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)50WCOB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率50WCOB光源芯片較多用到。
表2:樣品光電參數(shù)3、COB光源的熱分布機(jī)理從上節(jié)的測(cè)溫實(shí)例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達(dá)125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結(jié)溫不能超過125℃,很多燈具廠商認(rèn)為發(fā)光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應(yīng)該會(huì)更高,繼而擔(dān)憂COB光源的可靠性。
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