深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、

未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非?？捎^。

集成封裝特有的封裝原理決定了它具有諸多的優(yōu)點，如：(1)就我國而言大功率芯片的研發(fā)處于落后的位置，采用集成封裝不失為一種發(fā)展的捷徑，更符合我國的基本國情;(2)芯片可以設計為串聯(lián)或者并聯(lián)，靈活地適應不同的電壓和電流，便于驅(qū)動器的設計，提高光源的光效和可靠性;(3)芯片直接基板相連，降低了封裝熱阻，散熱問題易處理。

以上就是LED投影光源了，其實投影機還有燈泡光源（超高壓汞燈和氙氣燈）以及激光光源，燈泡光源是傳統(tǒng)光源，LED光源和激光光源都是新光源，目前還不是特別的普及。RGB集成光源

傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：
照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;
照明光源與室內(nèi)裝修風格不和諧，無燈光設計理念。
集成吊頂照明優(yōu)勢：
在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
完善的燈光設計方案，不僅提供人性化的照明效果，同時裝飾效果大大提升。

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應用在戶外較多，COB還有些需要改進的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來說還不能大面積推廣，其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作，推出比目前COB+光學件（鋁或PMMA村料等），目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規(guī)范，MCOB的全面應用還需要一個時間問題。

跟你分享全光譜LED水草燈，有很多建筑工程或者園林項目在選擇戶外照明的時候，會選擇led投光燈，這樣的投光燈它本身有一定的優(yōu)勢，亮度夠，能夠防水防塵。

傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來，故稱其為“倒裝芯片”，相應的封裝工藝稱為“倒裝工藝”。

穩(wěn)態(tài)光效是指LED光源工作一段時間進入熱穩(wěn)定后，芯片結(jié)溫不再上升、光強不再變化時所測出的光通量與電功率之比。穩(wěn)態(tài)光效是指LED整體燈具除了驅(qū)動電源以外的系統(tǒng)光效，它反映LED實際工作的光、電、熱綜合特性。
穩(wěn)態(tài)光效包括除LED瞬態(tài)光、電特性外，還包括系統(tǒng)傳熱、散熱的溫度變化狀態(tài)，也稱系統(tǒng)光，是整體燈具真實工作效率。

瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉(zhuǎn)換特性，它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關，與芯片結(jié)溫基本無關。它只有測量對比意義，瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。