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COB光源在商照領域的明顯優(yōu)勢使之成為目前定向照明主流解決方案，
集成光源基本定義：集成光源即chipOnboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝：集成光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
uvled點光源
工藝技術，保證 LED具有業(yè)界領先的熱流明維持率（95%）。便于產(chǎn)品的二次光學配套，提高照明質(zhì)量。高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護成本。主要產(chǎn)品裸芯片技術主要有兩種形式：一高飛捷uvled點光源特點uvled點光源
高品質(zhì)，應用優(yōu)勢，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價比等綜合性能優(yōu)勢而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門針對LED應用商業(yè)照明市場開發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無死燈，金線、
在性能上，通過合理的設計和微透鏡模造，uvled點光源
是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高，從而降低壽命，由此，LED的散熱越來越為業(yè)內(nèi)人士所重視。眾所周知，LED的電光效率只有20-30%，其余大部分都會轉(zhuǎn)換為熱能，而要快速的散發(fā)這些熱量，則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
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