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行業(yè)動(dòng)態(tài)

高飛捷LED貼片光源型號(hào)規(guī)格

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2020-01-04 點(diǎn)擊量：1020

有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED，LED貼片光源

2、LED貼片燈珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w3、LED貼片燈珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以達(dá)到130LM/w。4、LED貼片燈珠5630，功率0.5w，

但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源（成品光源）焊接在鋁基板上面（如下圖1），并非COB光源；將小功率芯片（LED芯片）直接封裝到鋁基板上的才是COB，總結(jié)下來(lái)，所有的COB光源都是集成LED光源，但集成

焊劑分配工藝必須精確控制焊劑的分配量與可重復(fù)性。模板印刷焊劑適用于大批量制造，但對(duì)逆流設(shè)備的要求較高。不管采用哪一種方法，LED貼片光源

光面，功率覆蓋5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光強(qiáng)，高顯色、高光效、定制光色服務(wù)。4.大視角：采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。5.散熱能力強(qiáng)：把COB光源安裝在燈套件上，可通過(guò)超導(dǎo)鋁迅速將熱量傳出，

在粘貼倒裝芯片器件時(shí)都必須考慮材料的特性和所用焊劑的兼容性。完成焊劑分配工藝后就可以采用多頭高速元件拾裝系統(tǒng)或超高精度拾裝系統(tǒng)拾取芯片了。

集成COB光源故障原因及解決方法：．集成COB光源不受控：現(xiàn)象：點(diǎn)光源不亮或部分亮但沒(méi)動(dòng)畫(huà)效果，排除辦法：LED貼片光源

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過(guò)基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過(guò)加入適當(dāng)?shù)募t色