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在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合，
高品質(zhì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，電性參數(shù)穩(wěn)定，高性價(jià)比等綜合性能優(yōu)勢(shì)而躍居行業(yè)之首，在COB封裝行業(yè)中處于領(lǐng)軍企業(yè)。產(chǎn)品性能：專門(mén)針對(duì)LED應(yīng)用商業(yè)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的COB光源，具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優(yōu)良的抗機(jī)械損傷能力。冷熱沖擊（-40 ℃~100 ℃）后無(wú)死燈，金線、
點(diǎn)光源
以滿足各種動(dòng)植物在不同生長(zhǎng)環(huán)境的需求，期望達(dá)到動(dòng)植物成長(zhǎng)最大化及節(jié)能的目標(biāo)。億光農(nóng)業(yè)照明LEDs的優(yōu)勢(shì)不僅僅是提供因時(shí)制宜地的波長(zhǎng)、
今年開(kāi)始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開(kāi)始大力拓展倒裝COB光源，同時(shí)從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來(lái)看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點(diǎn)攻克對(duì)象。進(jìn)入今年以來(lái)，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點(diǎn)推廣目標(biāo)，以國(guó)內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB
點(diǎn)光源
;3、產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活，可以根據(jù)客戶需求改變?cè)挟a(chǎn)品芯片的串并方式;4、性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯，能有效降低燈具的制造成本;5、功率齊全，覆蓋了3W到100W，能夠應(yīng)用于各類照明成品。點(diǎn)光源
3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
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