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8. COB LED和光學(xué)確認(rèn)后再搭載燈具的散熱體測(cè)試整體的散熱是否設(shè)計(jì)合理，貼片燈珠
3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流
新月光電集成光源系列主營產(chǎn)品分：超導(dǎo)鋁和銅基板系列，貼片燈珠
根據(jù)目前形式，倒裝COB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時(shí)將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)因其制造工藝復(fù)雜，其利潤也較高。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝cob光源的重點(diǎn)技術(shù)：
采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品（藍(lán)光：450nm；紅光：630nm；貼片燈珠
有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關(guān)鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會(huì)成為主流趨勢(shì)，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱快的優(yōu)點(diǎn)，但是易
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