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行業(yè)動態(tài)

高飛捷cob射燈的作用

來源：發(fā)布時間：2020-02-23 點擊量：1115

憑借扎實的倒裝技術(shù)優(yōu)勢及自主研發(fā)團隊的創(chuàng)新能力，

LED倒裝COB光源可以承受更高的驅(qū)動電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來，他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。

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高飛捷科技應(yīng)用倒裝焊無金線封裝技術(shù)的陶瓷基板倒裝COB光源，具有高可靠性，低熱阻、可大電流使用，光色均勻等技術(shù)優(yōu)勢：1、采用倒裝芯片的無金線封裝結(jié)構(gòu)，可平面涂覆熒光粉，使空間色溫分布更加均勻；

設(shè)計時，通常會采用使板的焊點直徑略大于UBM直徑的方法，

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品

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目的是將接合應(yīng)力集中在電路板一端，而不是較弱的IC上。對焊膏掩模開口進行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計可以控制板焊點位置上的潤濕面積。采用底部填料的方法的確能夠極大地提高倒裝芯片元件互連的可靠性，但如果不嚴(yán)格遵循設(shè)計準(zhǔn)則的話還是

市場已經(jīng)開始逐漸接受COB光源，不再處于觀望狀態(tài)，而且COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優(yōu)勢，是未來LED封裝的一個重要發(fā)展方向。cob射燈

今年開始，高飛捷科技在內(nèi)的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業(yè)的表現(xiàn)來看，他們也紛紛將適應(yīng)倒裝COB光源的產(chǎn)品作為重點攻克對象。進入今年以來，相關(guān)的輔料配套廠商也相繼將倒裝COB列為重點推廣目標(biāo)，以國內(nèi)專注于中高端膠水的慧谷化學(xué)為例，新年伊始，也將倒裝COB