2016是LED封裝大轉(zhuǎn)折的一年，隨著CSP對(duì)市場(chǎng)的深入，倒裝
cob光源為越來(lái)越多的人所熟悉，但仍很多人仍然不知道所謂的倒裝
cob光源到底是怎么一回事，我只能說(shuō)，到了今天你還不了解倒裝
cob光源的概念，你就真的OUT啦！
現(xiàn)在我們所使用的正裝LED芯片，由于其結(jié)構(gòu)性很容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而倒裝結(jié)構(gòu)在這兩個(gè)方面就有很好的優(yōu)勢(shì)，不僅可以使用很高的電流密度和均勻度，而且在燈具成本方面也有很大的改善，燈珠的穩(wěn)定性和光效也比正裝要強(qiáng)很多。
這也是倒裝結(jié)構(gòu)能通吃各種功率的LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED的原因。倒裝技術(shù)也可以細(xì)分為兩類(lèi)，一類(lèi)是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類(lèi)倒裝結(jié)構(gòu)剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝芯片之所以被稱(chēng)為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金線(xiàn)鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金線(xiàn)鍵合與基板連接的芯片電極面朝上，而倒裝芯片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱(chēng)其為“倒裝芯片”。
