為了爭(zhēng)奪更大的市場(chǎng)占有率,同時(shí)轉(zhuǎn)嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,其高利潤空間可謂空前,因而也吸引眾多COB封裝廠商布局
倒裝cob光源領(lǐng)域。
近兩年,COB市場(chǎng)一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì),據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右,替換傳統(tǒng)貼片市場(chǎng)30%-40%的市場(chǎng)分額。
而2016年LED整體市場(chǎng)普遍回暖,這對(duì)COB市場(chǎng)發(fā)展來說也是一股強(qiáng)有勁的推動(dòng)力。
據(jù)了解,COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù),把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝而言這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù),它將LED芯片直接安裝在基板上,組成了LED照明模塊上的LED陣列。
在常用的
COB光源產(chǎn)品里,芯片占到光源造價(jià)的五成以上,個(gè)別甚至?xí)咏叱?,COB價(jià)格急速下調(diào),很大程度上取決于芯片價(jià)格的下調(diào)。
誠然,光效是一個(gè)非常重要的指標(biāo),但COB有一個(gè)天生的優(yōu)勢(shì),就是光品質(zhì)要比SMD好。它在光學(xué)設(shè)計(jì)效果上光色品質(zhì)的控制上具有更大的優(yōu)勢(shì),可是業(yè)界卻往往忽視這一優(yōu)勢(shì),局限在光效節(jié)能的指標(biāo)上。COB模塊將實(shí)現(xiàn)更多功能集成,比如把電源集成光引擎,實(shí)現(xiàn)去電源化,還有超大功率的集成;另一個(gè)則是細(xì)分領(lǐng)域的應(yīng)用,需要很多獨(dú)特設(shè)計(jì)的光源,如智能控制模塊的集成,醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù),也是未來COB的發(fā)展進(jìn)程。
總體而言,無論倒裝
cob光源前景趨勢(shì)如何,它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降,尋求全新利潤增長(zhǎng)點(diǎn)的有效手段。更多倒裝
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