那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢？其一從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W，而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具，其單顆最大瓦數可達到500W左右；60W集成光源現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電60W集成光源

其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.對于COB光源接下來的發(fā)展，首先是在確保產品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。自2013以來，西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。

60W集成光源參照圖1～2所示，為本發(fā)明提供的較佳實施例。COB光源制作方法，包括以下步驟：1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預留位上但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發(fā)展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環(huán)境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業(yè)制造商與終端用戶所注意。。在干凈的基板12上點上適量的膠水，再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上，待所有晶片11放置好后，將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化，也可以自然固化；

60W集成光源COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝60W集成光源未來兩年，COB將會成為商業(yè)照明的主流。照明企業(yè)在做好商業(yè)照明產品的基礎上，還必須在光學及結構上滿足客戶的需求，因而COB商業(yè)照明的性價比要做好以下三點：一、要克服貼片類LED的體積大，成本高的缺點;二、節(jié)約成本，無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用，節(jié)約裝備及運營成本。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。