COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。LED集成燈珠100W黃光LED集成光源和COB光源有區(qū)別如下：1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功百率LED芯片，芯片尺寸一般都是30MIL以上的LED集成燈珠100W黃光

讓人意想不到全光譜LED水草燈，LED投光燈通過(guò)內(nèi)置微芯片的控制，在小型工程應(yīng)用場(chǎng)合中，可無(wú)控制器使用，能實(shí)現(xiàn)漸變、跳變、公司的產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于太陽(yáng)能照明、市電照明、通訊器材、交通安全等多個(gè)領(lǐng)域。主要生產(chǎn)的產(chǎn)品有：太陽(yáng)能路燈、道路燈、庭院燈、太陽(yáng)能光伏發(fā)電系統(tǒng)、LED燈具、LED輪廓、LED景觀燈、壓鑄鋁燈具、太陽(yáng)能風(fēng)能互補(bǔ)控制器、太陽(yáng)能市電互補(bǔ)控制器及其他配電設(shè)備。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量度的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片。LED集成燈珠100W黃光在散熱方面（以鋁基板為例）：由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒(méi)有絕緣層，熱量直接導(dǎo)入鋁層上，而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.kLED集成燈珠100W黃光

表1：溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉，在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛，探頭的體積越小，對(duì)溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量，探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯，會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。。熱量快速導(dǎo)出，延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻，而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k，這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

LED集成燈珠100W黃光1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個(gè)大問(wèn)題，當(dāng)時(shí)LED的發(fā)光效率不高，擴(kuò)光板使得整體光效更低了其三從光源所使用的芯片方面，COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片，但不是主要的，而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片；。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”LED集成燈珠100W黃光。這就是COB最初的發(fā)展動(dòng)機(jī)，可是很快就被放棄了。原因很簡(jiǎn)單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對(duì)復(fù)雜，以當(dāng)時(shí)的技術(shù)單片COB只要超過(guò)35W就沒(méi)有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。