便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。

RGB集成光源4、便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量；5、高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。6、安裝簡單，使用方便，降低燈具設(shè)計難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本RGB集成光源

。COB集成封裝作為新型的LED封裝方式，隨著LED產(chǎn)品在照明領(lǐng)域的應(yīng)用，COB光源在未來的應(yīng)用會越來越廣泛。然而，COB光源的長時間使用時會產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠開裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命。熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。

RGB集成光源MCOB（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件，相對于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢。COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上，它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同，因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小，且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發(fā)光，所以當(dāng)COB光源通電后看不出獨(dú)立的單個發(fā)光點而更像是一整塊發(fā)光板。，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。

RGB集成光源因此為有效研究COB光源表面的熱分布，建議選用紅外熱成像儀進(jìn)行非接觸測量RGB集成光源傳統(tǒng)吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設(shè)計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設(shè);照明光源與室內(nèi)裝修風(fēng)格不和諧，無燈光設(shè)計理念。集成吊頂照明優(yōu)勢：在MSO模塊狀態(tài)下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達(dá)到您所希望的效果。。由于COB光源發(fā)光面的溫度高于普通SMD器件，因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴(yán)苛，尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。