“三五年后,cob封裝會(huì)迎來(lái)大爆發(fā),洋品牌會(huì)漸漸退出中國(guó)市場(chǎng)?!惫枘苷彰骺偨?jīng)理夏雪松表示,因?yàn)閺漠a(chǎn)業(yè)規(guī)律,以及一個(gè)地區(qū)所需要的綜合資源來(lái)講,大陸擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì),而現(xiàn)階段cob正面臨著定制化需求的過(guò)程,未來(lái)肯定會(huì)成為國(guó)內(nèi)照明市場(chǎng)的主流方向。

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COB光源cob光源和led的區(qū)別是什么?下面就為大家?guī)?lái)相關(guān)的介紹。
cob光源和led的區(qū)別1、COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫20W
COB光源
,是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝,N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝,主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,同時(shí)改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多;20W
COB光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導(dǎo)入鋁層上,而鋁層導(dǎo)熱率271~320w/m.k20W
COB光源
圖1:熱阻結(jié)構(gòu)示意圖1、常用溫度測(cè)量方法比較常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成,一端結(jié)合在一起,該連接點(diǎn)處的溫度變化會(huì)引起另外兩端之間的電壓變化,通過(guò)測(cè)量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機(jī)理,通過(guò)間接測(cè)量電阻計(jì)算出溫度。。熱量快速導(dǎo)出,延長(zhǎng)平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導(dǎo)熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。

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COB光源4)、在所述整體圍壩所圍成的區(qū)域內(nèi)填充熒光膠,待所述熒光膠平鋪后,將所述基板放進(jìn)離心設(shè)備中進(jìn)行旋轉(zhuǎn)20W
COB光源現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)
cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進(jìn)入到2014年以后,國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口cob技術(shù)差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國(guó)產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上提升10%左右,超過(guò)120lm/w,以更好地適應(yīng)當(dāng)前商照市場(chǎng)需求。,使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部;5)、將離心旋轉(zhuǎn)后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述熒光膠固化后取出,形成
COB光源。