與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場(chǎng)。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進(jìn)，由早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。50W集成路燈光源5)將旋轉(zhuǎn)離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進(jìn)行檢測(cè)，合格后，COB光源制作完成。上述提供的COB光源制作方法，通過(guò)在基板12上設(shè)置兩層圍壩，在圍壩內(nèi)填充熒光膠1650W集成路燈光源

3、光源的使用領(lǐng)域不同LED集成光源最主要用途是用來(lái)制作LED投光燈，LED路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)可以達(dá)到500W。而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不超過(guò)50W。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續(xù)的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設(shè)備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免COB光源因使用過(guò)程中溫度過(guò)高而導(dǎo)致熒光膠16開(kāi)裂或芯片快速衰減的情況發(fā)生，解決了COB光源長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，導(dǎo)致熒光膠16開(kāi)裂或芯片衰減嚴(yán)重，降低了COB光源的使用壽命的問(wèn)題。發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫(xiě)，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；

50W集成路燈光源步驟4)中，熒光膠16平鋪后，熒光膠16的高度超過(guò)第一層圍壩14的頂部的高度，且低于第二層圍壩15的頂部的高度。也就是說(shuō)便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量。；高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。LED燈是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，四周用環(huán)氧樹(shù)脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。，通過(guò)本COB光源制作方法制作的COB光源，其熒光膠16的厚度比常規(guī)COB光源的大，這樣使得通過(guò)本COB光源制作方法制作的COB光源緩沖作用更好，能夠更好的保護(hù)內(nèi)部的導(dǎo)電線13。同時(shí)，熒光膠16的高度低于第二層圍壩15的高度，避免了熒光膠16溢出圍壩的情況發(fā)生。

50W集成路燈光源1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴(kuò)光板)。此方案有個(gè)大問(wèn)題，當(dāng)時(shí)LED的發(fā)光效率不高，擴(kuò)光板使得整體光效更低了的可靠性與光源的溫度密切相關(guān)，由于COB光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測(cè)量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹COB光源的溫度分布特點(diǎn)與其內(nèi)在機(jī)理，并對(duì)常用的溫度測(cè)量方法進(jìn)行比較。二、COB光源的溫度分布。2)從改善光源入手，在光源端消除“鬼影”50W集成路燈光源。這就是COB最初的發(fā)展動(dòng)機(jī)，可是很快就被放棄了。原因很簡(jiǎn)單，COB屬于二次封裝，技術(shù)和工藝相對(duì)復(fù)雜，以當(dāng)時(shí)的技術(shù)單片COB只要超過(guò)35W就沒(méi)有辦法在批量生產(chǎn)中保持質(zhì)量穩(wěn)定，其光效、散熱也比不上表面貼裝。