現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)cob封裝市場(chǎng)仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導(dǎo)，因?yàn)槠湓?a href="http://hsmd.com.cn/product8.html" target="_blank">cob光源有技術(shù)先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢(shì)。不過(guò)，隨著cob技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。uvc光源2、COB的第二個(gè)缺點(diǎn)是光效。由于在一個(gè)狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片，所以單顆芯片所發(fā)出的靠近水平方向的光會(huì)遇到相鄰芯片而不斷形成全反射，最后被封裝材料吸收，不能發(fā)射出去uvc光源

小結(jié)COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會(huì)導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測(cè)量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會(huì)吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測(cè)量值偏高。。而對(duì)于SMD，只要間距合理，就不存在這個(gè)問(wèn)題(見(jiàn)圖2)。正是這個(gè)全反射使得COB的發(fā)光效率從一開(kāi)始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時(shí)，封裝材料吸收水平方向光線所帶來(lái)的熱量和芯片密集排列本身產(chǎn)生的熱量疊加，導(dǎo)致COB工作溫度偏高，再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片，COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。uvc光源從定義上就不難看出他們的區(qū)別了：集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚，COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱uvc光源

而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn)，已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認(rèn)可，并認(rèn)為未來(lái)戶外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用，從而解決行業(yè)痛點(diǎn)，發(fā)揮更多的價(jià)值空間。，芯片面積小，散熱效率高、驅(qū)動(dòng)電流，因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn)：亮度更高，熱阻?。?p style='text-align:center;'>

uvc光源完善的燈光設(shè)計(jì)方案，不僅提供人性化的照明效果，同時(shí)裝飾效果大大提升。半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)uvc光源COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時(shí)COB光源與熱沉直接相連，無(wú)需進(jìn)行SMT表面組裝。SMD封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個(gè)器件，使用時(shí)需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。兩者的熱阻結(jié)構(gòu)示意圖如圖1所示，相對(duì)于SMD器件，COB熱阻比SMD在使用時(shí)少了支架層熱阻與焊料層熱阻，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。，對(duì)節(jié)能環(huán)保意義重大，中國(guó)是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國(guó)。然而，在特種LED光源領(lǐng)域，由于技術(shù)門(mén)檻較高，市場(chǎng)一直被國(guó)外公司所壟斷。