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同時(shí)發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過(guò)渡，
隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。
led點(diǎn)光源
以滿足各種動(dòng)植物在不同生長(zhǎng)環(huán)境的需求，期望達(dá)到動(dòng)植物成長(zhǎng)最大化及節(jié)能的目標(biāo)。億光農(nóng)業(yè)照明LEDs的優(yōu)勢(shì)不僅僅是提供因時(shí)制宜地的波長(zhǎng)、
倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？雖然未來(lái)1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
led點(diǎn)光源
7．下雨后出現(xiàn)部分集成COB光源信號(hào)下不去：led點(diǎn)光源
死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生，使用焊接過(guò)程中其他物質(zhì)附著在膠體表面損傷膠體長(zhǎng)時(shí)間使用后也最終會(huì)導(dǎo)致死燈發(fā)生。改善點(diǎn)：封裝廠家對(duì)封裝膠水參數(shù)的可行性實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證;按照封裝廠家提供的使用溫度限制，LED應(yīng)用廠商評(píng)估散熱結(jié)構(gòu)的可行性;使用、
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