同時發(fā)展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡，
能上已能與外企媲美。從目前來看，有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內封裝廠商，在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些?！菊彰髦R】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上，通過內部連接，實現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
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三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化（圖3）或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，uvc光源
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成，產品的溫度下降到室溫后，小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”：隨著照明技術的不斷進步，應用市場的逐漸成熟，COB光源成了封裝發(fā)展的主導方向之一，其散熱性能好、造價成本低，體積小可高密度封裝，
“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費時，而且成本較高。uvc光源
LED自進入照明領域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進了LED領域。傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，
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