在LED貼片燈珠供應(yīng)市場(chǎng)中，最多的問(wèn)題是芯片尺寸不符合，板上芯片（ChipOnBoard，COB）工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。UVC燈珠紫光芯片

假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評(píng)估方法：一、芯片輻射功率等級(jí)的區(qū)別相同尺寸的芯片，做出的燈珠亮度不同，相差很多，需要了解芯片的輻射功率等級(jí)。

3COB工藝流程清潔PCB→滴粘接膠→芯片粘貼→測(cè)試→封黑膠加熱固化→測(cè)試→入庫(kù)1、清潔PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等，不潔部分需擦拭干凈，擦拭后的PCB板用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對(duì)于防靜電嚴(yán)格的產(chǎn)品要用離子吹塵機(jī)。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤(pán)上的灰塵和油污等清潔干凈以提高邦定的品質(zhì)。

UVC燈珠紫光芯片2、可以在高速開(kāi)關(guān)狀態(tài)工作我們平時(shí)走在馬路上，會(huì)發(fā)現(xiàn)每一個(gè)LED組成的屏幕或者畫(huà)面都是變化莫測(cè)的雖然邦定機(jī)裝有自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)功能(BQM)，因邦定機(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)主要采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)(DRC)和圖形識(shí)別兩種方法。DRC是按照一些給定的規(guī)則如熔點(diǎn)小于線徑的多少或大于多少一些設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢查焊線質(zhì)量。圖形識(shí)別法是將儲(chǔ)存的數(shù)字化圖象與實(shí)際工作進(jìn)行比較。但這都受工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等方面影響。具體采用哪一種方法應(yīng)根據(jù)各單位生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而定。但無(wú)論具備什么條件，目視檢驗(yàn)是基本檢測(cè)方法，是COB工藝人員和檢測(cè)人員必須掌握的內(nèi)容之一。兩者之間應(yīng)該互補(bǔ)，不能相互替代.。這說(shuō)明LED燈是可以進(jìn)行高速開(kāi)關(guān)工作的。但是，對(duì)于我們平時(shí)使用的白熾燈，則達(dá)不到這樣的工作狀態(tài)。在平時(shí)生活的時(shí)候，如果開(kāi)關(guān)的次數(shù)過(guò)多，將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個(gè)也是LED燈受歡迎的重要原因。

使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。UVC燈珠紫光芯片2、光源建模與仿真光源建模是進(jìn)行光學(xué)設(shè)計(jì)的中重要的一部分，對(duì)于是否實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)，是否有較高的可靠性和準(zhǔn)確性具有決定性的影響前，COB光源廣泛用于LED球泡燈、LED射燈、LED筒燈、LED軌道燈等光束直下式燈具產(chǎn)品，是LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。銀彩亮化工程人的夢(mèng)想：讓LED大眾化！讓LED進(jìn)入千家萬(wàn)戶！讓地球更健康！

貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹(shù)酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是：購(gòu)買(mǎi)成套外封膠及固化劑，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。