非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 LED面板燈可以根據(jù)人們的需要設(shè)計(jì)出不同的形狀、不一樣的光源，集成面板燈，這也是為什么會(huì)有那么多餐廳的面板燈那么特別的原因。 半導(dǎo)體照明作為我國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，對(duì)...

深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣，有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等，廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、 國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案，光源與電源IC等必須貼于基板上，眾多立件造成光學(xué)設(shè)計(jì)困難，且限定尺寸的散熱模塊，更對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來(lái)負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝...

如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。 太陽(yáng)光的顯色指數(shù)定義為100，白熾燈的顯色指數(shù)非常接近日光，因此被視為理想的基準(zhǔn)光源。此系統(tǒng)以8種彩度中等的標(biāo)準(zhǔn)色樣來(lái)檢驗(yàn)，...

非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 未來(lái)市場(chǎng)會(huì)朝專業(yè)化方向發(fā)展，從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價(jià)比高的中小功率產(chǎn)品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等，即使...

如下主打型號(hào)大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產(chǎn)品，生產(chǎn)的大小功率LED和SMD方面的封裝產(chǎn)品達(dá)上百種。 簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50W，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率...

鎮(zhèn)流器最好選擇電子鎮(zhèn)流器，因?yàn)殡娮渔?zhèn)流器具體有提高燈具的光效和壽命的特點(diǎn)。目前市場(chǎng)上所有的熒光光源都必須要有鎮(zhèn)流器才能點(diǎn)燃， cob燈與led燈區(qū)別在于，led燈節(jié)能、環(huán)保、無(wú)頻閃無(wú)紫外線輻射，缺點(diǎn)是藍(lán)光危害。cob燈高顯色性，光色接近自然色，無(wú)頻閃無(wú)眩光，無(wú)電磁輻射，無(wú)紫外線輻射、紅外線輻射...

非常實(shí)用LED燈珠光源，LED集成光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無(wú)法點(diǎn)亮而死燈 不良原因分析：LED光源使用溫度達(dá)到承受極限導(dǎo)致膠體失 為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下，金屬薄膜...

LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優(yōu)質(zhì)硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發(fā)光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、 而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED，因其可以集成化、批量化生產(chǎn)，制備工藝簡(jiǎn)單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的...

深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、商業(yè)照明、景觀照明等領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品是采用PCT材質(zhì)的一種SMD貼片光源, 簡(jiǎn)單的講COB通常指小功率或中功率的芯片進(jìn)行封裝的，一般整體功率不超過(guò)50W，集成光源則通常是大功率芯片進(jìn)行封裝的，整體功率通常在50W以上。...

的集成，醫(yī)學(xué)照明中最重要的光譜集成。這些都需要高端專業(yè)的技術(shù)，也是未來(lái)COB的發(fā)展進(jìn)程?？傮w而言，無(wú)論倒裝COB前景趨勢(shì)如何，它都是解決時(shí)下封裝毛利逐年下降，尋求全新利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的優(yōu)勢(shì)是什么？cob光源已經(jīng)韶山植物燈集成系列產(chǎn)品多少錢植物燈集成系列產(chǎn)品 ...

使用過(guò)程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而死燈(如圖所示B/C/D點(diǎn)其中之一點(diǎn)拉斷)的情況時(shí)有發(fā)生， 從芯片的工作數(shù)量以及芯片的集成密度等方面分析發(fā)現(xiàn)集成封裝的多芯片白光LED結(jié)溫隨著集成芯片數(shù)量的增加而增長(zhǎng)，其發(fā)光效率隨著集成芯片數(shù)量的增加呈減小趨勢(shì)，因此芯片的數(shù)量及集成...

選擇這個(gè)殺菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，此技術(shù)剔除了支架概念， 通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過(guò)...