國內倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，與其他的COB光源生產企業相比，高飛捷科技的有何優勢令其在此領域獨占鰲頭？

高飛捷科技0.2W-2835燈珠 正式推出32-36LM 光效高達180-200/W顯指：80 感興趣客戶歡迎來電咨詢13823688131

LED就是發光二極管，有很多種，其中一種就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人魚、大功率LED等。而SMD形式封裝的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干種。下面高飛捷科技來為大家分析一下led貼片燈珠的分類

高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金屬基的COB大功率系列產品，下面高飛捷科技來為大家介紹一下倒裝cob光源的優勢

在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后，都有可能碰到光源不亮（死燈）的情況，經過對光源產品的分析，下面高飛捷科技來為大家分析造成死燈的原因

LED貼片燈珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），這兩款燈珠都適合用來做日光的。下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠2835的優缺點

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合，假冒品牌芯片，用鐵支架冒充銅支架等等，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的鑒別評估方法。

COB，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢：

led倒裝cob光源在現在的市場上面得到了相當廣泛的應用，但是由于廠家的生產技術不到位，造成了一些劣質的led倒裝cob光源流通到了市場上面，引起不太好的反響。

根據目前形式，倒裝COB技術的優勢越來越明顯。其具備較好的散熱能力，同時將固晶、焊線兩步整合為一步。LED倒裝COB光源具備更可靠、成本更低、光效更高等優點，同時因其制造工藝復雜，其利潤也較高。

LED貼片燈珠在目前的市場上面相當的活躍，應用市場也很大，所以為了能夠適應各個環境，順應的時代的發展，LED貼片燈珠的型號也是越來越多，下面高飛捷科技來為大家分析一下LED貼片燈珠的主要型號：

今年開始，高飛捷科技在內的多家封裝廠家開始大力拓展倒裝COB光源，同時從膠水、基板等輔料企業的表現來看，他們也紛紛將適應倒裝COB光源的產品作為重點攻克對象。