憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力,
金線明顯發黑,通過顯微鏡觀察發現金線碳化或者芯片有燒黑狀態。不良原因分析:驅動電源輸出異常(包括參數不匹配、電源性能不佳導致輸出異常等因素)。改善點:技術人員對LED光源及驅動的電性能匹配評估、結構安全的可行性;驅動電源性能可靠性改善等。三、LED集成
植物LED光源高飛捷科技應用倒裝焊無金線封裝技術的陶瓷基板倒裝COB光源,具有高可靠性,低熱阻、可大電流使用,光色均勻等技術優勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
片發光二極管。但兩者之間的區別在于封裝技術。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術,將普通的發光二極管封裝在一個面積微小的平面內,因此稱為面光源。與點光源相比,在同等瓦數情況下,面光源發光面面積比點光源發光面面積縮小范圍高飛捷植物LED光源哪家好植物LED光源
5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大,小發光面的COB電流密度大,要求散熱條件更高,大發光面COB電流密度相對較小,散熱要求也相對要求更低,但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇,每個品牌都有自己的強項,有的品牌強并且終端認可度高,有的產品
常用熱電偶丈量光源發光面溫度,這種丈量方法會使丈量結果明顯偏高,繼而對倒裝COB光源的可靠性有所疑慮。燈具制作商在設計倒裝COB光源燈具時。植物LED光源
現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范,MCOB
倒裝COB光源發光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行
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