LED貼片燈珠由FPC電路板、LED燈、優質硅膠套管制成。防水性能，使用低壓直流供電安全方便，發光顏色多樣，色彩鮮艷；戶外使用可以抗UV老化、
太陽光的顯色指數定義為100，白熾燈的顯色指數非常接近日光，因此被視為理想的基準光源。此系統以8種彩度中等的標準色樣來檢驗，比較在測試光源下與在同色溫的基準下此8色的偏離（Deviation）程度，以測量該光源的顯色指數，取平均偏差值Ra20-100，以100為最高，平均色差越大，Ra值越低。低于20的光源通常不適于一般用途。
COB芯片半導體照明是本世紀一場技術革命，從技術成熟角度看它還是個嬰兒，雖然LED大功率白光技術發展很快，然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一，但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸，我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%，剩下80%的電能均轉換為熱能，處理好散熱問題，將會使LED光源的質量上一個臺階。
變黃、抗高溫等優勢，該產品廣泛用于建筑物輪廓燈、娛樂場所準裝飾照明、廣告裝飾燈光照明燈領域。下面深圳LED貼片燈珠廠家高飛捷科技有限公司來為大家介紹一下led貼片燈珠的特點：除了體積，LED光源還具有長壽命的優勢，這也是最大的優勢，燈泡衰減速度快，而LED雖然也衰減，但是速度較慢，理論上它有幾萬小時的壽命。
眾所周知，LED芯片質量對下游封裝環節或終端產品的質量有較大的影響，客戶對LED芯片的一致性、穩定性、光衰等指標有較高的要求。華燦光電始終保持產品技術不斷創新和優化，達到國際一流技術水平，獲得業內主流客戶認可。
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品，比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領域。從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優化提升，未來的市場空間巨大
COB芯片而在1萬小時的時候，亮度還能達到初始亮度的70%到80%，而傳統的燈泡光源，在這個使用時間上已經更換兩次了，畢竟傳統光源只能使用4000小時亮度就僅僅只有初始亮度一半不到了選擇這個免驅動LED光源，COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。
集成封裝也稱多晶封裝，是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目，可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。
從各種燈具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內照明燈具，其單顆最大瓦數不會超過50W。
而集成大功率光源則主要用于太陽能路燈、led投光燈、led路燈、Led工礦燈等道路照明、工業照明燈具，其單顆最大瓦數可達到500W左右；
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