選擇這個殺菌LED集成光源,COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù),此技術(shù)剔除了支架概念,
由于市場潛力巨大,LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正從通用照明迅速擴展到幾乎所有領(lǐng)域。有別于通用照明,一些特殊領(lǐng)域的照明應(yīng)用也得到越來越多的關(guān)注,市場前景也越來越被看好,而這些應(yīng)用,需依賴特種LED光源。
COB燈珠紫光瞬態(tài)光效是LED光源短時間的光_電轉(zhuǎn)換特性,它與芯片和熒光粉量子激發(fā)能力、膠體折射率、透光率、支架結(jié)構(gòu)(反光杯)反光率等條件有關(guān),與芯片結(jié)溫基本無關(guān)。它只有測量對比意義,瞬態(tài)光效不能代表實際工作狀態(tài)。
無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。為何這樣全光譜LED水草燈,硅光子技術(shù)集合了光學(xué)、CMOS技術(shù)及先進封裝技術(shù),以光子作為信息載體,實現(xiàn)信號傳輸?shù)母咚傩浴踩院涂煽啃浴?p>半導(dǎo)體照明作為我國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),對節(jié)能環(huán)保意義重大,中國是全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)、使用和出口大國。然而,在特種LED光源領(lǐng)域,由于技術(shù)門檻較高,市場一直被國外公司所壟斷。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對芯片進行封裝。
COB燈珠紫光相比傳統(tǒng)的光學(xué)技術(shù),它結(jié)合了硅技術(shù)的低成本、高集成度和互聯(lián)密度的特點。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等領(lǐng)域的迅速發(fā)展,正裝工藝由于工藝制程復(fù)雜,壞燈后無法修復(fù),倒裝工藝應(yīng)用工藝簡單,壞燈時可修復(fù)。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,
另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數(shù)小于30;LED有著高效、節(jié)能、壽命長(5萬小時)、環(huán)保、顯色指數(shù)高(>75)等顯著優(yōu)點,如何有效的將LED應(yīng)用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現(xiàn)時最熱門的話題。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景。
白光發(fā)光二極管(LED)因其節(jié)能、環(huán)保、可靠性高和設(shè)計靈活等優(yōu)點在照明領(lǐng)域得到廣泛開發(fā)和應(yīng)用。為了滿足日益增長的照明需求,較大輸出功率LED的研發(fā)和技術(shù)改進得到了廣泛開展。
COB燈珠紫光封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設(shè)備精度及固晶錫膏提出非常高的技術(shù)要求。下一篇: 東莞大功率COB光源怎么樣
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