高飛捷科技擁有一個由多名博士、碩士為主體組成的強(qiáng)大技術(shù)運(yùn)營團(tuán)隊(duì),
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導(dǎo)致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業(yè)內(nèi)用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術(shù)工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性
投影儀光源系列并且一直堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新,逐步掌握了LED產(chǎn)業(yè)具有國際領(lǐng)先水平的核心技術(shù)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)在自主開發(fā)的倒裝技術(shù)基礎(chǔ)上,通過一系列的優(yōu)化與進(jìn)一步研究,實(shí)現(xiàn)LED芯片、集成電路芯片和模組的持續(xù)開發(fā)升級。從產(chǎn)能上來說,無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,可以根據(jù)產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)光源的出光面積和外形尺寸。產(chǎn)品特點(diǎn):便宜,方便;電性穩(wěn)定,電路設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)科學(xué)合理;采用熱沉深圳投影儀光源系列價格投影儀光源系列
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
采用歐司朗光電半導(dǎo)體的Oslon LED產(chǎn)品(藍(lán)光:450nm;紅光:630nm;投影儀光源系列
經(jīng)過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩(wěn)定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優(yōu)勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來看,正裝COB技術(shù)和工藝更
紅光:660nm;遠(yuǎn)紅光:735 nm)。專業(yè)級LED燈具是專門為實(shí)現(xiàn)高度節(jié)能而設(shè)計(jì)的,它將光的輸出限制在光合有效區(qū)可見光譜范圍內(nèi)。Ambra利用Oslon LED技術(shù),提供一整套LED燈具,下一篇: 廣州COB區(qū)別
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