有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,倒裝COB光源
集成光源基本定義:集成光源即chipOnboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封裝工藝:集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,
但實際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖1),并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB,總結下來,所有的COB光源都是集成LED光源,但集成該全系列農業LEDs波長涵蓋完整的PAR450~730nm。
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB;小角度配小發光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB,20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm,10W以內3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經可以達到10°以下的角度。
倒裝COB光源據介紹,其中高功率均使用專用陶瓷基板有效提升散熱性,其中EAHP3535(3.5x3.5x2.03mm)Royal Blue 450nm可操作到4.5W可以達到WPE65%,EAHP3535 (3.5x3.5x2.03m用COB開始,中高功率的商業照明也已經展開,比如雷士照明的商業照明已經基本全面都轉為德豪潤達的倒裝COB,小功率的球泡燈應該挑戰性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是倒裝cob會是主流技術,但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。韶山倒裝COB光源原理倒裝COB光源
LED倒裝COB光源可以承受更高的驅動電流,光密度更高,但是效率沒有正裝COB高。正是他們的不同特性,使得他們目前專注于不同的細分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,LED倒裝COB光源主要用于重點照明和窄光束角。在可預期的未來,他們還是會在各自的細分市場發揮作用。
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