2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接，
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠，膠會吸光，且容易出現進光面產生亮邊，不過大面積的導光板則需要粘一點，不然會出現暗影條，因為反光紙沒粘緊，在燈體內松動翹曲就會出現此種情況。光源，也稱為芯片直接貼裝技術，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
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可以控制植物開花階段的生長。加上450 nm的深藍光版本和730 nm的遠紅光，歐司朗的 Oslon 系列足以涵蓋了植物生長的整個過程。據介紹，
5. COB內部芯片散熱和發光面大小關系非常大，小發光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發光面COB電流密度相對較小，散熱要求也相對要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個品牌都有自己的強項，有的品牌強并且終端認可度高，有的產品
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三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，貼片led燈珠
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性
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