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就其高利潤(rùn)空間而言(據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士表明,利潤(rùn)空間或?qū)⑦_(dá)到300%-400%之間),因而也吸引眾多COB封裝廠商布局倒裝COB光源領(lǐng)域。近兩年,COB光源市場(chǎng)一直保持增長(zhǎng)趨勢(shì),據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2015年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右,替換傳東莞植物L(fēng)ED光源價(jià)格植物L(fēng)ED光源
搬運(yùn)過(guò)程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
焊膏凸點(diǎn)技術(shù)包括蒸發(fā)、電鍍、化學(xué)鍍、模板印刷、噴注等。因此,
下面高飛捷科技來(lái)為大家分析一下cob光源的優(yōu)勢(shì):、性能更優(yōu)越:采用cob技術(shù),將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對(duì)引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。、集成度更高:采用cob技術(shù),消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳,提高了產(chǎn)品的集成度。
植物L(fēng)ED光源互連的選擇就決定了所需的鍵合技術(shù)。通常,可選擇的鍵合技術(shù)主要包括:再流鍵合、熱超聲鍵合、熱壓鍵合和瞬態(tài)液相鍵合等。上述各種技術(shù)都有利也有弊,通常都受應(yīng)用而驅(qū)動(dòng)。但就標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝使用而言,焊膏倒裝芯片組裝工藝是最常3.動(dòng)畫(huà)無(wú)序:現(xiàn)象:畫(huà)面會(huì)動(dòng),但是沒(méi)有規(guī)律或部分沒(méi)有規(guī)律。植物L(fēng)ED光源
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了COB光源壽命。6.良好的藍(lán)光抑制:突破LED界的藍(lán)光局限,良好的藍(lán)光抑制有助于保護(hù)眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎(chǔ),是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導(dǎo)至散熱器的橋梁,
排除辦法:檢查插燈是否和設(shè)計(jì)的接線圖一致。請(qǐng)按圖紙調(diào)整插燈連線,或把實(shí)際插燈排列連線圖重新輸入電腦重做程序。4.畫(huà)面會(huì)抖動(dòng)(現(xiàn)象:出現(xiàn)動(dòng)畫(huà)正常但畫(huà)面會(huì)閃動(dòng),或前面部分燈正常,后面燈會(huì)抖動(dòng))。下一篇: 深圳cob光源和led的區(qū)別應(yīng)用
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