深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、
國內(nèi)外現(xiàn)有的光電一體化方案,光源與電源IC等必須貼于基板上,眾多立件造成光學(xué)設(shè)計困難,且限定尺寸的散熱模塊,更對結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來負(fù)面影響。i-COB直接免除電源組裝工藝,大大減少燈具空間,燈具設(shè)計上更為靈活;電源也能擁有更優(yōu)的IP防水等級,勢必將給燈具廠商帶來全新的一體化使用體驗(yàn)。
未來市場會朝專業(yè)化方向發(fā)展,從光學(xué)上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈,EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產(chǎn)品,陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產(chǎn)品等等,即使CSP技術(shù)再成熟,畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小,依舊會存在瓶頸,封裝廠家生存市場仍然非常可觀。
COB光源固定支架亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。毗鄰主干道,交通、貨運(yùn)方便快捷。LED光源是固態(tài)光源。這就意味著更加的穩(wěn)定。
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn),從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式,散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進(jìn)行了介紹,并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢,隨著大功率白光LED在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,集成封裝也將得到快速發(fā)展。
從封裝工藝方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形、長方形、橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳。
集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個邊腳;
產(chǎn)品達(dá)上百種。產(chǎn)品功率范圍從0.5W到100W,光效達(dá)到130Lm/W,零光衰做到了2000小時;深圳高飛捷科技的LED封裝 貼片產(chǎn)品顏色多樣,
特種LED光源是一類追求在小發(fā)光面積內(nèi)發(fā)出更多光能的LED光源,要求單模組有高的電功率和功率密度,強(qiáng)度與激光類似。特種LED光源技術(shù)于2000年前后開始起步,發(fā)展很慢,國內(nèi)公司幾乎沒有生產(chǎn),而國外,只有歐司朗和美國朗明納斯兩家高技術(shù)起點(diǎn)公司能夠提供。
集成封裝也稱多晶封裝,是根據(jù)所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數(shù)目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學(xué)設(shè)計的形狀對芯片進(jìn)行封裝。
COB光源固定支架有紅、黃、藍(lán)、綠、白、紫光、 RGB等,廣泛應(yīng)用于射燈、路燈、礦工燈、警示燈、投光燈、亮化工程等方面。深圳高飛捷科技 園區(qū)管理完善、環(huán)境舒適。下一篇: 東莞COB燈條原理
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