深圳高飛捷科技有限公司推出的3030貼片燈珠系列,目前已廣泛應用于工業照明、商業照明、景觀照明等領域。該系列產品是采用PCT材質的一種SMD貼片光源,
集成封裝技術雖然是封裝的主要方向之一,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術的瓶頸,我們知道通常LED高功率產品其光電轉換效率為20%,剩下80%的電能均轉換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質量上一個臺階。
光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。
集成光源與市場上主流貼片產品2835、5050、5730等型號相比具有體積小、高電流、大功率、高光效、低光衰、高一致性和性價比等優點。除了體積,LED光源還具有長壽命的優勢,這也是最大的優勢,燈泡衰減速度快,而LED雖然也衰減,但是速度較慢,理論上它有幾萬小時的壽命。
壽命長:LED光源是一種新型的電光源,其工作原理完全不同于現有其它電光源產品,其光電轉換機理是電子-空穴對復合發光,屬于冷光源類型(非電極加熱發光)。LED 光源結構簡單,發光體為實心合金體,加之其體積非常小、單只 LED功率小、發熱明顯,且無火患問題,其光源壽命與電極材料無明顯關系。LED使用壽命明顯高于熒光燈管,對于減少維護成本具有很大的價值。
現在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源,HP光源目前應用在戶外較多,COB還有些需要改進的地方,MCOB目前從現有階段來說還不能大面積推廣,其需要強勢的封裝廠家跟光學件廠家全面合作,推出比目前COB+光學件(鋁或PMMA村料等),目前來說COB光源的尺寸通用性還沒有完全規范,MCOB的全面應用還需要一個時間問題。
集成光源而在1萬小時的時候,亮度還能達到初始亮度的70%到80%,而傳統的燈泡光源,在這個使用時間上已經更換兩次了,畢竟傳統光源只能使用4000小時亮度就僅僅只有初始亮度一半不到了等系列光源封裝企業的使命和富有競爭力的價格,向成功企業提供可靠性眾多產品系列,將性能與價格完美平衡的LED產品帶到各個角落。
半導體照明是本世紀一場技術革命,從技術成熟角度看它還是個嬰兒,雖然LED大功率白光技術發展很快,然而LED光衰、散熱、成本這三個與生俱來的痼疾仍然是LED照明普及發展的攔路虎。
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭,一頭是價格低廉,對光效要求不高的產品。另一頭是專用領域的高端產品,比如因燈具設計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發光面高功率輸出等等,它有自己的獨用領域。從中長期看,倒裝占有絕對大比例的份額的市場,是必然趨勢。隨著倒裝芯片的光效,價格不斷優化提升,未來的市場空間巨大
集成光源如下主打型號大小功率LED燈珠 F3/F5/F8和5730/3014/5050/2835/F5/系列SMD光源產品,下一篇: 深圳cob光源和led的區別特點
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