同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡,
還能進行個性化設計而備受用戶的推崇。新月光電COB光源具有高光效,高顯指等等技術優勢,同時還配備國內高效先進生產設備以及獨特生產工藝,專注于封裝領域,為廣大客戶的需求提供最專業的服務。COB 光源是新月光電的主推產品,其產品有著從生產制造效率,低熱阻,
點光源而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產權的大功率LED芯片填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白,它在倒裝技術方面的突出成就獲得了行業的肯定與榮譽授予。從研發方面來焊料凸點的作用是充當IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中,互連由UBM和焊料凸點本身構成。點光源
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應用上的優勢逐漸被業內人士所認知,并逐漸成為燈具應用的趨勢。在LED集成光源及其應用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,都有可能碰到光源不亮(死
UBM搭接在晶片鈍化層上,以保護電路不受外部環境的影響。實際上,UBM充當著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能,采用歐司朗光電半導體的Oslon LED產品(藍光:450nm;紅光:630nm;點光源
是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業內人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉換為熱能,而要快速的散發這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
紅光:660nm;遠紅光:735 nm)。專業級LED燈具是專門為實現高度節能而設計的,它將光的輸出限制在光合有效區可見光譜范圍內。Ambra利用Oslon LED技術,提供一整套LED燈具,下一篇: 東莞LEDCOB光源怎么樣
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