轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段,
架硫化,硫化的支架會影響產品散熱及光參數,最終的結果是LED死燈不亮。改善點:無論是封裝廠還是應用廠應該嚴格控制物料的化學成分,杜絕使用含硫的輔料(膠水、洗板水、包裝袋、手套等)及環境中硫成分的控制,同時封裝廠必須對LED集成光源進行抗硫化測試。
COB燈條具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術成了COB光源的新寵。國內倒裝芯片技術的領導者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術完美應用于COB光源中,與其他的COB光源生產企業相比,高飛捷科技的有何優勢令其在此領域獨占鰲頭?集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個支架上,COB燈條
是決定芯片封裝后結溫高低的關鍵。由于LED散熱不好會致使結溫升高,從而降低壽命,由此,LED的散熱越來越為業內人士所重視。眾所周知,LED的電光效率只有20-30%,其余大部分都會轉換為熱能,而要快速的散發這些熱量,則需要通過各種散熱方案、散熱材料來解決。在工藝沒
通過內部連接,實現高功率LED的一種封裝形式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式,隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應用上的優勢逐漸被業內人士所認知,并逐漸成為燈具應“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費時,而且成本較高。COB燈條
光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強,高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角:采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強:把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導鋁迅速將熱量傳出,
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、下一篇: 廣東cob光源和led的區別應用
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